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小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

《小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测》内容简介
小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

今年出行多,过几天去AWE,以后估计要经常去北上广,还打算做点视频,需要台高性能(📈)笔记本,权衡完配置和价(🛠)格后,感觉Redmi G Pro比较合适,对这款笔记(🚧)本我主要关心性能和屏幕,原计划做拆机,可担心液金散热无法修复,就做了些性能测试,分享(🚝)下自己的感受。

说起小米的旗舰游戏本,上一代还要追溯到Redmi G Pro 2022款,其配置放在今天(🔩)虽依旧堪打(🔴),可时代要进步,产品要迭代,在一众催促声(🙍)中,它终于(🌚)更(🎈)新了Redmi G Pro 2024。

作(🎾)为游戏本,强大(📚)的计算(🍞)和图形性能是这类设备的首要需求,新出的Redmi G Pro 2024配置挺高,14代i9顶级CPU,RTX 4060显卡,240Hz高刷屏。

Redmi G Pro 2024外观及特性介绍

Redmi G Pro 2024包装非常简洁,只有主机本体和电源适配器(🍊),箱体标签上的产品型号为(🍀)N6100,详细配置为i9-14900HX处理器,RTX 4060 8G显卡,16G(8+8) DDR5 5600内存,1T SSD,16寸2.5K分辨率广色域240Hz高刷屏,机身净重2.7Kg。

2024款机(🕷)身和上一代神似,保持方正硬朗的设(🥃)计线条,A面(🌮)顶盖为镁铝合金材质,C面和D面为工程塑料喷涂(🙌)亚光金属漆,也有相当细腻的触摸质感。

得益于(👳)16寸大尺寸机身,Redmi G Pro 2024扩展接口非常丰富,机身后部有:Type-C雷电4(8K分辨率视频输出,100W PD供电),Mini DP 1.4,HDMI 2.1,Rj45网线口支(💭)持2.5G有线网络(🚸),以及2个USB 3.2传统A口。

机身左侧:USB 2.0 A口(🔏) x1 ,3.5mm耳机/麦克风插孔

机(🦀)身右侧:USB 3.2 A口 x1,SD读卡器(UHS-Ⅱ标准,支持300M高速卡)

Redmi G Pro 2024机身左右(🦖)两侧设计干净,只保留(😿)了必要和最常用的USB A接口,主要接口都放置在机身后部,便于各类电缆(🔴)线隐蔽连接,提升美观度。

机身右腕托处有Intel i9“身份证明”贴纸,屏幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步,相比免费的FreeSync,又多了不少硬件成本投入。

键盘RGB灯支(💆)持11种控制模式,单键灯效可独立控制,并可随屏幕显示画面、音效(☕)自动切换光效。还能和A面顶灯和C面灯带神光同步,灯效上丝毫挑不出短板,毕竟鲁迅曾经说过:“RGB一开战斗力翻番”。

限制游戏本性(✡)能发挥的瓶颈,一是散热,二是供电,供电标配一块(👢)板砖电源,分量格外趁手。

支持100-240V宽电压输入。额定输出电压19.5V,电流16.9A,计算下来,额定输出功率为330w,给的很足,同时沉甸甸的扎实手感,出门携带可以防身。希望小米(🍸)将(🌨)来能上线氮化镓的轻量版电源供通勤族(🕖)自行选配。

拆机环节:液金阻我拆机大计

考虑到i9-14900HX和RTX4060巨大的发(⛰)热量,机壳D面进气口设计的非常夸张,称(🙏)之为“进气格栅”也不为过。知道i9是个大火炉,原本准备(🕎)自己动手换7950相变片,结果看了新闻稿才后觉,这货居然上液金了,这(🐖)下好,直接一步到位,省得再(🐼)折腾了。

液金导热本(🐸)是DIY圈子里的小众产物,直到索尼PS5和后来的ROG带头,才把其带入了高端消费级产品。论导热性能,液金确实碾压硅脂,但(❗)负面问题也不小:一(🎑)是难涂,二是侵蚀散热器,三是容易漏。

出厂流(🤹)水线施工把难涂问题解决了,假手于人乐见其成。侵蚀问题源自导热液金的成分,主要是镓和铟等组成的合金,常温(🙁)液态的金属镓,原子会渗透进其它金属的晶格间隙,造成机械性能下降,结构性损坏,尤其铝制散热(🏗)片,铜材(🐇)质则相(🛍)对安全。类似的,飞机上禁止携带水银体温计,也是(🚤)这个原因,汞也是个狠角(👞)色。易漏问题目前还是个技术攻关点,毕竟液金的流动性远(🚀)大于粘稠的硅脂。好在配方、工艺都在逐步改进完善,现在出厂用液金的高端游戏本,防护措施能做到不会漏到PCB上造成短路,但液金侧(😌)漏出芯片顶盖,造(🗽)成散热失(👌)效的案例也十分常见。

好在液(🚐)金散热(💁)失效(😼)后,可以找各家客服免费/自费重涂,就目前来说,行业(🛵)普遍质保(🏘)为一年,小米2年质保带了个好头,把质保服务(📞)卷起来了。

回到拆机环节,D面机壳拆掉之后,内部结构显露无疑

由于Redmi G Pro是个16寸机器,又没有(💿)2.5寸硬盘占(🚶)位,内部空间并不局(🏚)促。硕大的VC均(😵)热板散热器覆盖了CPU、GPU、显存、供电mos,以及HM770南桥,并由三条导热管连接到四组散热鳍片上,官方宣传可(🥌)以有(🍖)“210w性能释放”,稍后就来实际测试下。

散热器上(📝)明确标注了使用液金导热,不得乱拆。研究了一会,发现拆机难度比较大,手边只有常用硅脂,液金拆完无法恢复原厂散热状态,涂不回去是小事,漏出来造成短路会烧坏(💗)主板。只好收手作罢,VC均热板这次就拍不到照片了,甚(😳)是遗憾。

电池容量6927mAh,80Wh,三串聚合物锂电池

内存仓(💵)还加了个屏蔽罩,海力士DDR5-5600,出厂自带8+8组成(😙)双通道,这容量有点尴尬,买游戏本的消费者很多有升级需求,还是希望出厂配用单条16G,方便自行加内存。

内存仓底贴了导热胶垫辅助内存条散热,供电mos部分,也覆盖有导热胶与VC均热板接触。

高(🈲)密度扇叶的涡轮风扇,狂暴模式(🥔)运行(🍕)时可以飙到4900转/分钟,风(🚰)量惊人。

风扇:首次采用102片超薄扇叶大风扇,叶片仅厚0.2mm,搭配目前最高规的12V风扇电压,85mm大直径,性能较竞品提升约7%。散热鳍片:采用目(📧)前最高规(📉)的0.1mm超薄(🥧)散热鳍片,鳍片面积146217mm²(👛),比上代提升8.7%。双进风四出风:全面优化进出风设计,进出风量较上代各提升75%。进风开孔面积5754mm²→(🍾)8012mm²,提升39%。出风开孔面积972mm²→1581mm²,提升63%。

Redmi G Pro 2024有两个M2插槽,出厂自带盘为长江存储PC300 1T,PCIE 4.0接口,速度中规中矩,用啥颗粒不清楚,就当是QLC吧。好在发热并(🥍)不高,CrystalDiskMark跑测试也才60度,笔记本用正合适,如果自行改成散热马甲,温度还能更低。

另外,14代CPU是支(🏬)持PCIE 5.0接口的,不过考虑到PCIE 5.0 SSD那恐怖的发热量,在笔记本上也没什(👞)么实用价值。

Intel AX210 WIFI 6E 无线网卡,支持160MHz频宽,在驱动中查看6G频段可(🗽)开启,附赠蓝牙5.3。

发(🥞)现个小亮点,Redmi G Pro 2024常用的几(🐨)个接口,做了金属框架结(🌺)构加固,可以更有效对抗外力,提高耐用度,值得表(🏤)扬。

其他部分,由于液金阻碍,无法(🤪)继续拆散热器,拆机环节只能进行到这里。

性能测试:“210w性能(🗾)释放”真的假的?

由于芯片架构/工艺优势已不在,近两年Intel玩的套路,只剩用功耗换性能。i9-14900HX的官方参数,基础频率仅为P核2.2GHz,E核1.6GHz,而加速频率却能达到5.8/4.1GHz。

翻译成人话就是:“CPU能发挥出多少性能,全看供电和散热足不足,就算跑不上去,也(🥙)不是我家CPU的问题。”

同(⬇)样的,GPU也有类似的状(🧣)况,RTX 4060移动版标准TDP 115w,最高140w,能(👐)不能发挥出满(🎩)血性能,全看各家的产品散热设计水平。

Redmi G Pro 2024官方宣传具备“210w性能释放”,规格相近的i7、i9处理器,在台式机上都得水冷散热,而笔记本全靠风冷,还要顾(🛒)及噪音。在这类空间(🌌)局促的设备上,210w确实算是一个相对很高的设计指标。

既然口号喊已经出来了,在实物上能不能达到官方宣传, 下面就来验证。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈,分别对CPU/GPU进行单双烤机,根据Intel XTU和AIDA64记录的功耗数据做对比分析,4060显卡直连模式,电源方案使用最大性能的(😾)“狂暴模式”。

先说结论:“210w性能释放”确有其事,甚至还给多了点。

下面是测试数据支撑:

单烤CPU,温度维持在81度左右,先撞EDP电流(🔄)墙,此时TDP 156w。再撞功耗墙(📔),此时TDP 140w,最后稳定撞(👝)功耗墙运行,86度,AIDA64中记录到峰值功耗161.98w。

单烤GPU,记录显卡板载功耗142w,温(🐗)度稳定在66度(➕),验明Redmi G Pro 2024搭载的是满血版RTX 4060。

双烤测试:由于BIOS中供电控制参数限制,双烤(😣)过程中可以明显观察到CPU和(🎿)GPU争抢供电的情况,CPU/GPU都在努力升频,但供电开始吃紧。

CPU抢到115w,GPU分到106w,合计221w

CPU 149w,GPU 113w,合计262w

测试结果符合官方宣传,甚至小米“210w性能释放”表述还有点保守(💴)了。

额定功率(🕋)330w的板砖电源稳的一批,手摸表面温度也不太高

双烤仅代表最极端的功耗情况。日(💇)常游戏,尤其2K分辨率时,CPU常年轻载打(🎽)酱油,众核心一起围观(😹)GPU闷头搬砖。像双烤这种极端工况,实际游戏中基本不会发生,所有“210w性能释放”对于一块RTX 4060来(❇)说,绰绰有余了。

性能(🍙)测试:“狂暴模式”显卡能超频

“狂暴模式”这个称呼最早源自小米手机,使用这个(🙈)电源方案时,设备可以发挥出最高性能。在Redmi G Pro 2024上面,不但整机性能最强释放,还提供了GPU超频的拓展(😫)功能,下(✔)面通过一些测(👃)试,看看“狂暴模式”超频之后性能会有多大提升。

相比于日常使用的“均衡模式”,“狂暴模式”+GPU超频后,RTX4060 GPU的主频(🚔)可稳定boost到(😈)2760MHz,显存2050MHz(默认2000MHz),3Dmark跑分提升11.4%(其中GPU部分提升12.6%,CPU部分提升1.5%)。

▲具体数据图,可见超频后GPU频率曲线稳定成一条直线,CPU也在更积极的维持高频运行。

Cinebench R23和CPU-Z跑分数据:也许这就是i9-14900HX的存在意义,24核(🖊)32线程(🔗)36M三缓,最(🎿)高5.8G主频,藐视众生,吊打Ultra 7 155H。

结论:“狂暴模式”+显卡超频,性能提升立竿见影,只是风(🧕)扇噪音也会大一些。

游戏实测:DLSS助(🚷)阵,2K屏畅玩3A大作

由于Redmi G Pro 2024配备了2K分辨率高刷屏,故测试时更倾向于选用日常可流畅游玩的画质参数,即在保持2k原生(🎧)分辨率、至少60帧目标下,画质尽可能好,DLSS,光追能开(☝)尽开,只注重实际游戏体验。(那种1080P分辨率最低画质跑几百帧的测试方式没有实用价值)

赛博朋克了2077

硬件杀手,引擎优化从来就不是蠢驴的(🦑)长项。

2K分辨率,高画质,光追关,FSR2.1,平均73帧非常流畅

光追开,中等画(🌇)质,DLSS开,帧生成开,平均51帧

极限竞速:地平线5

碾压极品飞车的存在,个人认为是近年来最好(😬)的赛车游戏。2K极限画质,DLSS、帧生成全开,平均62帧流畅运行。

博德之门3

2023年度最佳游戏,可惜没时间撒下心来好好玩,只打了个序章,有机会一定补上。这游戏不吃硬件,2K最高画质,能跑90+帧(🔹)。

最后生还者 第一章

游戏棒(💮)到没话说,只是PC移植臭名远扬烂掉渣。2K中等画(🌕)质,也(🌆)就60帧,勉强凑活玩(📍),不赖硬件(🚖),就算4070来了也不行(🏜)。

老头环

手残党玩不来魂系。这游戏锁60帧,不过还挺吃性能。2K最高画质,光追不能开,开了帧数感人。

巫(🚎)师3:狂猎 次世代更新

经典神作,次世代更新后画质提升显著,不过还是那句话,引擎优化从来就不是蠢驴的长(➖)项。2K高画质开光追,DLSS,60-70帧。

死亡搁浅(⛲)

岛哥说要出二代了,快递员狂喜。2K分辨率最高画质,DLSS开,帧数120+随便玩。

幻兽帕鲁

今年突然爆火的缝合(🏜)怪游戏(💘),据说快把任天堂气疯(⏭)了,哈哈哈。2K最高画质,DLSS开,帧数90+随便玩。

总结和个人看法

Redmi G Pro 2024作为小米的最强游戏本,亮点概括如下:

i9-14900HX顶配CPU,满血版RTX4060显卡,供电充足,实测性能释放262W,小米宣传的“210w性能释放”确有其事。采用VC均热板散热器,液金导热质保敢(👂)给两(🧝)年屏幕效果出色:(🍵)16寸16:10比例2K分辨率、支持100%sRGB高色域,10bit色(🦍)深、240Hz高刷,DC调光+HDR400+莱茵TüV双认证(🚳)。HyperOS Connect小米澎(📯)湃智联软件,可以和(👠)小米全生态打通,米粉狂喜。有第二个M2接口可用,雷电4可连万物,以后存储扩容方便;核显+4060硬编码(🤷)刚刚好,再高一点都是浪费,是一台做视频的好电脑。

最后提俩建议:一个(🕳)是内存(🎡)建(🍛)议从2×8GB换成单条16GB,升级32GB内存(😕);二是希(🐏)望(🥪)将来能有(👢)氮化镓轻量版电源供通勤族选配。

总(👝)的来(🛌)说,Redmi G Pro 2024堆料挺足,性能释放做的好,屏幕效果好和接(🍟)口多,8999元性价比很高,同配置别(🚵)的品牌基本都过万,有需要可以买。